2025年11月20-21日，MSDC东南亚数据中心温控与液冷技术峰会在吉隆坡成功举办。峰会汇聚了全球领域的专家与企业代表，共同探索液冷技术在本地化落地、成本控制与标准化方面的前沿路径。麦融高科荣幸受邀参会，公司总经理廖曙光先生发表了题为 《Full-stack air-liquid hybrid cooling：Empower the green upgrade of AI computing infrastructure》 的主题演讲，向全球业界展示了针对高热密度场景的创新散热系统架构。

廖曙光在演讲中指出，面对AI算力爆发所带来的“热密度危机”——GPU功耗正迅速突破传统风冷散热极限，以及数据中心的“能源压力”，单一散热路径已难以满足高密度、可持续的算力建设需求。

     对此，他系统阐述了麦融高科提出的 “风液融合”全栈解决方案。该方案并非简单的技术叠加，而是基于“非对称散热”设计理念，对高热流密度芯片与低热流密度部件进行精准区分处理：以液冷精准打击核心高热，以风冷高效处理环境余热，并通过统一的智能控制系统实现协同运行，从而在保障散热确定性的同时，实现最佳能效与TCO（总拥有成本）。

此次分享不仅为东南亚地区的高密度数据中心建设提供了清晰可靠的技术思路，也进一步强化了麦融高科在先进散热领域的品牌影响力与方案领导力。未来，麦融高科将继续致力于液冷技术创新与全栈能力构建，积极参与全球数据中心绿色化进程，为数字基础设施的可持续发展注入专业力量。